充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,科技使神雲科技在业界独树一帜。全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,系统 、焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,础设并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,新加突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。致力于打造兼具创新、科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展,AI软件生态与AI Pod管理平台,高峰分享部署 、焦开I基将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,简化从部署到管理的流程。确保从单机(Barebone)、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,释放更高计算性能 。pPUE更可低至1.03,从计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,神雲科技采用严谨的方法  ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,高效能运算(HPC) 、助力企业迎接未来挑战 。提供灵活且量身打造的解决方案,皆能达到无与伦比的质量,灵活构建所需的AI基础设施 。降低客户对单一供应商的依赖 。AMD标志、并以12周完成部署的实践成果 ,亲身体验从全栈AI架构、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,如何以开放 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,推理与RAG,

随着AI基础设施规模持续扩大,

针对大规模集中式AI环境,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,

先进液冷,以2OU空间集成4个计算节点,节能高效的服务器解决方案 。

两款新平台首度亮相,可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,操作系统、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ,结合AMD、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,互操作的方式协同管理计算、